Fabricação de placas de circuito impresso
Estruturas de PCB:
A estrutura da placa de circuito impresso (PCB) pode ser dividida nos seguintes três tipos:
PCB de uma única camadaOs circuitos dos primeiros produtos eletrônicos eram simples, com um sistema de circuitos elétricos que era muito simples.Apenas um lado era necessário para ligação e condução, e as peças poderiam ser colocadas no outro lado sem folha de cobre.
PCB de dupla camada: Existem condutores de folha de cobre em ambos os lados da placa de circuito, e os caminhos na frente (camada superior) e na parte de trás (camada inferior) podem ser conectados uns aos outros através de vias.Como ambos os lados podem ser ligados, a área utilizável é duas vezes maior que a de um único painel, o que é mais adequado para produtos com circuitos complexos.e a parte traseira é a superfície de soldagem do pé da parte.
PCB de várias camadas: O PCB multicamadas é feito de várias placas de dois lados gravadas, uma camada isolante (Prepreg) é empilhada entre as placas,e folha de cobre é colocada em ambos os lados da camada mais externa e, em seguida, pressionado juntosUma vez que são usados vários laminados de dois lados, o número de camadas é geralmente um número par.uma camada de potência ou uma camada de soloA placa de várias camadas pode teoricamente atingir mais de 50 camadas, mas a superfície de aplicação prática é atualmente de cerca de 30 camadas.
Vários tipos de PCB
PCB rígidos: Estas tábuas são feitas de materiais fabricados e resistentes, que não se dobram nem torcem facilmente.São fáceis de manusear durante a reparação e manutenção, porque são fortes e podem suportar uma manipulação forteAlém disso, os componentes marcados no quadro são geralmente claros e os caminhos de sinal são organizados.
Placas de circuito impresso flexíveisOs PCB flexíveis podem ser de uma só face, de duas faces ou de várias camadas.Este projeto facilita a montagem fácil de peças em equipamentos pequenos ou frágeisA flexibilidade também ajuda a economizar muito espaço, tornando o dispositivo mais leve.
PCB rígido-flex: Esta é uma combinação de serviço de protótipo de PCB rígido e flexível.São leves e compactas para poupar espaço, tornando-os ideais para aplicações médicas e militares.
PCB de alta frequência: Este tipo de placa é utilizado para aparelhos elétricos na faixa de frequência de 500 MHz-2 GHz.utilizar placas de circuito de alta frequência.
PCB à base de alumínio : Estes têm suportes de alumínio para regulação térmica, alta rigidez e baixa expansão térmica, e são frequentemente usados em aparelhos de alta potência, como LEDs e fontes de alimentação.
PCB impresso Placas de circuito protótipo mudaram e simplificaram o uso de muitos aparelhos, desde computadores de mesa a equipamentos médicos de alta qualidade, placas de circuito estão agora em todos os lugares
PCBCapacidades de serviço do protótipo e especificação técnica
- Não, não. | Posições | Capacidades |
1 | Camadas | 2-68L |
2 | Tamanho máximo de usinagem | 600 mm*1200 mm |
3 | Espessura do painel | 0.2 mm-6.5 mm |
4 | Espessura de cobre | 0.5oz-28oz |
5 | Min traça/espaço | 2.0mil/2.0mil |
6 | Abertura mínima finalizada | 0. 10 mm |
7 | Proporção espessura/diâmetro máxima | 15:1 |
8 | Através do tratamento | Via, cego e enterrado via, via em pad, cobre em via... |
9 | Finalização/tratamento da superfície | HASL/HASL livre de chumbo, estanho químico, ouro químico, ouro por imersão |
10 | Material de base | FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 ((Panasonic);Rogers4350, Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco laminado com material FR-4 ((incluindo laminados híbridos Ro4350B parciais com FR-4) |
11 | Cor da máscara de solda | Verde, Preto, Vermelho, Amarelo, Branco, Azul, Púrpura, Verde Mate, Preto Mate. |
12 | Serviço de ensaios | AOI, raios-X, sonda voadora, teste de função, primeiro teste de artigo |
13 | Profilagem Punção | Roteamento, V-CUT, Beveling |
14 | Arco e torção | ≤ 0,5% |
15 | Tipo de IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
16 | Min abertura mecânica | 0.1 mm |
17 | Min abertura do laser | 0.075 mm |
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Perguntas frequentes
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P: O processo de ligação por fio é necessário quando a placa de circuito é impressa. XHT: Ao fazer placas de circuito, as opções de tratamento de superfície são principalmente "ENEPIG ouro níquel-paládio" ou "ENIG ouro químico".Recomenda-se que a espessura do ouro seja de 3μ5μ5, mas se for utilizado fio de ouro Au, a espessura do ouro deve ser preferencialmente superior a 5μ. |
P: O processo livre de chumbo é necessário quando a placa de circuito é impressa. XHT: O processo sem chumbo durante a impressão é superior aos requisitos de resistência à temperatura do processo geral e os requisitos de resistência à temperatura devem ser superiores a 260 °C.Recomenda-se utilizar um substrato superior ao TG150 na selecção do material do substrato.. |
P: A sua empresa pode fornecer o número de série ao fazer o texto da placa de circuito? XHT: Os números de série podem ser fornecidos e, além dos números de série de texto, o QR-CODE também pode ser fornecido para que os clientes façam consultas. |